国际半导体协会(SEMI)最新的硅晶圆行业季度报告显示,2022年第二季度全球硅芯片出货面积超过今年第一季度,再创历史新高,环比增长1%至3,704百万平方英寸(million square inches; MSI),相比去年同期报告的3,534百万平方英寸增长5%。在强劲的半导体市场的推动下,硅出货量和需求依然强劲。与其他晶圆制造材料一样,通货膨胀继续给硅带来价格上涨压力。面对持续的半导体工厂扩张,晶圆供应仍然受到限制。
体育 22-11-17
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